unioncomp.cn

行业新闻


德州仪器鲸吞国家半导体 台湾企业欲自救 PDF 打印 E-mail
52岁的美国国家半导体(以下简称“国家半导体”)的“消失”,换来的是行业中一个“新的”庞然大物。

  4月4日,德州仪器公司(TI)与国家半导体宣布已签署最终协议,前者将以每股25美元,总额约65亿美元的现金收购后者。交易完成后,国家半导体将并入德州仪器的模拟部门。届时,该部门营收将占据德州仪器总营收的近一半。德州仪器董事长、总裁兼CEO理查德·谭普顿表示:“这次收购的意义在于实力的加强和业务的增长。”

  在行业内,两家公司各有优势。德州仪器拥有提供3万种模拟产品,拥有广泛的客户影响力和业内领先的生产制造能力。国家半导体拥1.2万种模拟产品,在工业电源市场占据领先地位。

  此次交易还需要等待通过美国和国际监管机构的审查,以及国家半导体股东的批准,如果一切顺利,预计将在未来6到9个月内完成。

  德州仪器此番收购国家半导体,将成为该公司历史上最大的一宗并购,也是最近几年来半导体行业规模最大的并购交易。

  霸主地位的诱惑

  德州仪器对国家半导体的收购交易是在4月4日美股收盘后公布的。与国家半导体当天收盘价14.07美元相比,德州仪器开出的收购价要高出78%。

  来自彭博社的数据显示,与过去一年里全球半导体行业中的196宗并购交易相比,德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。因此,一些投资者并不理解德州仪器这次的决定,因此,该公司股价曾在收购消息公布后微跌。

  芝加哥投资公司SterneAgeeLeach的分析师维贾伊·拉克什指出:“按当前估值,这项交易看起来出价过高,但从更长远来看,这项交易能带来相当良好的增长。”

  出任国家半导体总裁兼CEO一年多来,唐纳德·麦克劳德实施的资本控制措施初显成效,公司毛利率提高到70%左右,这也是国家半导体的吸引力之一。谭普顿也直言:“近年来,国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上表现出色,这将在收购完成后有益于提高德州仪器的盈利能力和不计入收购成本后的每股收益。”

  德州仪器收购国家半导体更可谓一举多得。以2010年销售额计算,市场研究机构iSuppli预计德州仪器将由此取代东芝,成为全球第三大半导体公司。2010年,全球模拟半导体市场规模为420亿美元,德州仪器的收入为60亿美元,占全球份额的14%,位居第一;国家半导体的收入约为16亿美元,占3%。分析认为,此次收购有助于加强德州仪器在这一市场的主导地位。

  在全球稳压器IC市场,2010年德州仪器居于龙头位置,国家半导体位列第三。iSuppli指出,这次交易将德州仪器称霸该领域。

  在全球LED驱动IC市场的情形同样如此。德州仪器与国家半导体分别占据前两位。此外,收购还能够令德州仪器领跑全球电源管理IC市场。两家公司的电源管理及驱动类产品占全球市场的17%,是目前市场排名第二的英飞凌两倍还多。

  表面看来,双方在某些领域上存在着正面冲突,其实不尽然。CanaccordGenuity分析师BobbyBurleson指出:“两者的模拟产品组合重叠部分很少,德州仪器模拟业务收入的64%来自通讯和计算市场,而国家半导体来自工业市场的收入占比重最大,为46%。通过不同市场应用的组合,还可以有效规避半导体周期问题所带来的困扰。”

  在未来的新能源市场,模拟集成电路将扮演越来越重要的角色,国家半导体在太阳能光伏领域的实力也很有吸引力。

  但有人士指出,客户通常会担忧一家供应商独大后带来左右供应量和价格的风险,因此,不一定对这次交易乐观其成。

  在资本市场,投资者对收购方德州仪器表现比较冷淡,而对将被收购的国家半导体则格外热情。4月4日盘后交易时段,国家半导体股价飙涨超过70%。

  大者欲恒大

  最近两年,德州仪器频繁整合产能,包括重金投建12英寸晶圆片厂,买下奇梦达位于美国维吉尼亚州的12英寸厂的设备,购入飞索半导体在日本的一家8英寸厂和一家12英寸厂,以及收购中国的成芯。

  对于德州仪器的步步扩张,中国台湾地区一些业者持观望态度,然而,另有一些业内人士表现得甚为紧张,认为不能掉以轻心。

  去年年底,德州仪器台湾区总经理陈建村表示,该公司未来将全力争夺市场占有率,台湾地区是重点目标。他称,德州仪器自建和收购的工厂将在2011年第一季度陆续量产,届时可能会对台湾地区的同类企业造成冲击。

  据悉,此次交易一经发布,台湾地区模拟集成电路企业在股市全面重挫,立锜、致新、模拟科等的股价创出近期新低。

  许多台湾地区业者指出,德州仪器原有产品线与当地大厂的产品线重叠性高,但与国家半导体产品线重叠性低,因此该并购在短期内对当地业者不会有太大影响。尽管如此,还是有人士呼吁,并购成功后的德州仪器有可能为全球模拟集成电路市场立下新的游戏规则,将掀起新一轮淘汰赛,如果台系业者再不重视,恐怕难有立身之处。

  “大者恒大”是半导体行业的普适原则。日本芯片巨头NEC电子与瑞萨科技合并成立的瑞萨电子是全球最大的微控制器厂商。阿布扎比ATIC公司和AMD合资的GlobalFoundries,成立以来的发展战略极具进攻性。2010年1月,GlobalFoundries完成对新加坡特许半导体的兼并。2011年,该公司的计划资本支出从25亿美元调高到50亿美元,用以扩展半导体业务。这一资金规模甚至超过该公司全年销售额。ATIC公司表示,增加对GlobalFoundries的投资是对英特尔、台积电等竞争对手纷纷作出增大资本投入做法的回应。

  前不久,GlobalFoundriesCEODougGrose表示,公司今年年收入有望从35亿美元左右增至大约40亿美元,从而在赚钱能力上超越联电,仅次于台积电。

  不过,并不是所有企业的求大预期都能够实现。合并之前,瑞萨科技是全球第六大半导体厂,NEC电子是全球第十一。以当时的合并营收规模计算,瑞萨电子将成为规模仅次于英特尔与三星电子的全球第三强。但在Gartner对2010年全球前十大半导体厂商的统计中,瑞萨电子排名第五。

  有观察人士表示,大型模拟芯片厂商合并案不多见,这些厂商通常各自拥有专长制程或技术,彼此并非直接竞争。因此,德州仪器将如何把国家半导体的产品线顺利合并是该交易值得观察的部分。

 
多晶硅供求关系将趋缓和 整合不可避免 PDF 打印 E-mail

中国光伏产业联盟秘书处王世江

        多晶硅行业的发展始于上世纪50年代,早期的多晶硅产品主要面向半导体市场,由于半导体市场对多晶硅产品的需求量并不大,约在2万~3万吨,所以当前多晶硅产业的蓬勃发展主要受益于光伏产业的兴起。目前全球多晶硅产品中,85%以上的产品应用于光伏产业。以全球最大的多晶硅企业美国Hemlock公司为例,该公司早在上个世纪产能就达到6200吨,并且主要用于半导体,但现在其产品结构中,应用于半导体级的仅为30%,70%的多晶硅产品主要用于光伏行业,目前多晶硅企业的扩产也主要针对于光伏产业。

 全球多晶硅产量增52%

         2010年是光伏产业爆发式增长的一年,系统集成商们为了赶在德国光伏补贴下调前安装,纷纷透支,使得全球光伏市场需求大增,2010年装机市场达到17GW,比2009年的7.2GW增长了136%。多晶硅产业也在光伏市场的拉动下,水涨船高。

        在多晶硅产量方面,2010年,多晶硅产量高达16万吨,与2009年的10.5万吨相比,增长了52%。其中德国Wacker公司以30500吨的产量位居全球首位,美国Hemlock公司以约2.5万吨的产量位居次席,中国保利协鑫以1.75万吨的产量位列第三位,韩国OCI公司以近1.6万吨的产能位列第四,挪威REC公司以1.3万吨的产能位列第五。这5家企业的产量约占据全球总产量的60%。2010年全球产量前十大多晶硅企业排名中,我国保利协鑫、赛维LDK、洛阳中硅和重庆大全位列其中。这10家多晶硅企业产量也占据了全球多晶硅总产量近80%。

        在多晶硅产能方面,前10家企业扩产也十分迅猛,美国Hemlock公司代号为“solar3”的扩产工程不断投产,其2010年产能已达到36000吨,位居全球首位;2010年,德国Wacker公司随着其在博格豪森生产基地瓦克多晶硅生产扩建“阶段8”的投产(2010年第2季度已达到预计的年产10000吨的能力),其总的多晶硅产能已达到32000吨,位列全球次席;韩国OCI公司的第三工厂也于2010年12月份投产,新增产能10000吨,使其总产能达到27000吨。而我国保利协鑫公司的多晶硅产能也已达到21000吨。全球主要多晶硅企业2010年的产能已接近18万吨。

        在多晶硅价格方面,在2010年初,多晶硅价格延续2009年的跌势,持续下跌,最低跌至2010年4~5月份的近45美元/千克,但此后,随着德国政府宣布自2010年7月1日起下调光伏补贴,众多系统集成商纷纷赶在补贴下调前安装光伏电站,使得多晶硅市场需求增加,价格持续回升,多晶硅现货价格最高升至2010年10月份的近120美元/千克。但随后多晶硅价格开始逐渐回落并逐渐趋向平缓,目前约在80美元/千克左右。但是,随着多晶硅生产规模的扩大和生产技术的进步,其生产成本持续下降,以中国保利协鑫公司为例,其多晶硅价格已从2009年第一季度的48美元/千克下降至2010年底的22.9美元/千克,据悉在2011年第一季度,已其生产成本已达到22美元/千克;韩国OCI公司的多晶硅生产成本也在向25美元/千克进军。从多晶硅售价和成本可以看出,多晶硅企业在2010年业绩均十分突出,以主营业务主要为多晶硅的重庆大全公司为例,其2010年的毛利率达到43.8%;而以多晶硅业务为主的保利协鑫公司,其毛利率也高达44.4%。

供求平稳价格趋于理性

        基于光伏产业美好的发展前景和近几年多晶硅高额投资回报率的带动,全球多晶硅企业纷纷扩产,由于多晶硅行业属于资金和技术密集行业,投资周期约为2年左右,因此从2010年各大公司所披露的信息看,我们大概可以预估2012年内多晶硅的产能情况。在2011年,预计德国Wacker公司的产能将达到4.2万吨,韩国OCI公司将达到4.2万吨,中国保利协鑫集团将达到4.6万吨。主要多晶硅企业在2011年的总产能预计将达到25万吨,加上其他多晶硅企业产能的陆续释放,2011年全球多晶硅产能将在32万吨以上。而到2012年,随着Hemlock公司在美国田纳西州产能为1.5万吨的新工厂、韩国OCI公司在群山产能为2万吨的新工厂等相继投产,2012年全球多晶硅产能有可能达到40万吨。这里以硅片耗硅量6g/W计算(在2010年,中国英利新能源有限公司的硅片耗硅量已达到5.8g/W,随着铸锭和切割技术的进步,硅片耗硅量将会进一步下降),2011年和2012年,多晶硅材料可以支撑的电池片产能可达到50GW和63GW(这里已扣除半导体用的多晶硅量)。

        虽然全球多晶硅产能差不多可与下游的电池片产能相持平,但由于全球多晶硅产能主要集中于前几大多晶硅企业手中,如在2011年,全球前四家多晶硅产能就将达到18.1万吨,占据全球多晶硅产能近60%,且有些多晶硅企业相继向下游的硅片环节扩展,如中国保利协鑫、赛维LDK,挪威REC等,再加上多晶硅主要以长期订单为主,因此投入到现货市场上的多晶硅可能有限。短期内,“拥硅为王”的局面可能仍会持续一段时间,但从长期来看,上下游间的供应关系将不断趋向于缓和,价格也将会逐渐趋向理性。

        多晶硅是资本和技术密集型产业,技术门槛较高,从多晶硅产业的发展历史看,大企业将占据主导地位。上个世纪,多晶硅产品主要供应于半导体市场时期,多晶硅企业多达几十家,甚至上百家,但随着技术和资本的角逐,多晶硅市场逐渐由多军混战的局面,过渡到七大多晶硅企业一统天下的局面。从目前主要多晶硅企业的产能和生产成本看,多晶硅产业发生整合将不可避免,只有通过大企业对技术和生产规模的持续投入,才能在国际市场中保持竞争优势。

 
三星电子,全球率先量产4Gb手机内存 PDF 打印 E-mail

        继去年12月份全球率先研发出30纳米级4Gb低功耗Mobile DRAM后,三星电子于3月24日宣布将于本月正式量产该产品,以扩大其在手机存储市场的份额。

        据了解,30纳米级4Gb LPDDR2能较40纳米级2Gb LPDDR2大约提高了60%的运行效率,不仅确保了该产品的成本竞争优势,同时还具备了最好的功能以及节能效果。

        近来随着高端智能手机和平板电脑上双核高性能CPU的采用,与之相对应的内存容量也从512MB转换到1GB,扩大到2倍以上。2GB Mobile DRAM的上市,大幅突破了高端移动设备内存容量和速度上的限制,有望进一步缩短高端移动设备的上市时间。

        三星电子计划扩大4Gb Mobile DRAM的产品规划,推出业界最全面的超薄绿色移动解决方案,以期进一步扩大近来急剧增长的移动设备上高性能大容量内存的使用比重。

        按照移动终端厂商的量产日程,三星电子计划在3月份量产4Gb Mobile DRAM 2个封装成的1GB Mobile DRAM,4月份推出4Gb Mobile DRAM 4个封装成的2GB Mobile DRAM,不断扩大市场对大容量内存的需求。

        2个4Gb Mobile DRAM封装成的1GB产品厚度只有0.8毫米,较之现有的2Gb Mobile DRAM 4个封装的芯片1毫米的厚度大约薄了20%,为超薄移动终端的设计提供了便利。不仅如此,其功耗也降低了25%左右。

        三星电子半导体事业部记忆体战略营销部负责人洪完勋副社长说:“智能手机和平板电脑等高性能移动设备厂商正在加速研发更多的新产品以迎接即将到来的大规模市场需求。” 他表示“三星电子会适时推出高性能大容量绿色内存解决方案,不断地引导移动内存市场的增长。”

        据市场调研机构预测,截止2014年平板电脑将保持年平均45%,智能手机年平均18%的增长趋势,因此该类产品上内置的Mobile DRAM预计将保持年平均64%左右的高速增长趋势。

 
“十二五”集成电路产业面临的形势分析 PDF 打印 E-mail
  
1.技术演进路线越来越清晰
 
  一是芯片集成度不断提高。集成电路技术未来一段时间仍将按摩尔定律继续前进,以CPU为代表的芯片集成度和处理能力仍会继续增长,半导体存储器存储容量持续加大。目前32纳米工艺已量产,2012年导入22纳米,2014年导入18纳米。二是功能多样化趋势明显。集成电路产品以价值优先和功能多样化为目标,更加注重集成运算和存储之外的新功能,集成了射频通信、功率控制、无源元件和传感器等功能的产品越来越多,系统级封装(SIP)等先进封装技术应用更加广泛。
 
2.全球集成电路产业竞争将更为激烈
 
         在金融危机冲击下,全球产业资源进行了新一轮重组,产业集中度更高,无论主流产品市场,还是代工市场,竞争激烈程度进一步提高,产业发展对资金、技术的要求也越来越高。英特尔公司投资70亿美元研发32纳米工艺,GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体,德州仪器65亿美元收购美国国家半导体,跨国公司加大了全球资源整合力度。对于资金、技术、人才、销售渠道等资源积累不足的国内企业,面临的挑战更加严峻。

3.模式创新给我们在新一轮竞争中带来新机遇

  在集成电路市场竞争日益加剧的过程中,模式创新成为企业赢得竞争优势的重要途径。一是随着新型移动互联终端的崛起,出现了“Google-ARM模式”,原有的“WINTEL体系”受到了挑战,基于ARM公司CPU核的嵌入式处理器已占据市场总销售量的75%以上。二是整机制造商以新的模式切入集成电路领域,苹果公司基于商业化的IP核,自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、iPad的核心芯片“A4”,这给国内有实力的整机企业增强核心竞争力带来了新的启示。三是软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展,对集成电路企业整合上下游产业链和产业生态链的能力提出了更高要求,推动虚拟IDM模式兴起。

4.战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力

 

 
ARM逐步统一内核市场 PDF 打印 E-mail

随着ST、TI、飞思卡尔等半导体巨头都已推出了基于ARM核的产品,这意味着ARM内核已经被越来越广泛地使用在 MCU中。未来可能出现ARM一家独大的情况,除非另有巨头致力于MCU内核开发,否则ARM的地位很难被动摇。 ARM虽然正在逐步侵蚀其它内核MCU的市场,但也不会完全替代其它内核产品的市场,有些实力比较雄厚的半导体公司可以具备研发自主内核的实力,不过目前都还是停留于8位这种低端的芯片的研发。ARM以后也会将产品扩展到低端产品线领域来,这就会将低端市场也慢慢侵蚀掉。

随着ARM在MCU产业中的地位的逐步增高,同时也给产业埋下了一个信号,即是随着MCU的内核逐步统一,将会导致产业的集中度越来越高,产品的差异化越来越少,MCU会不会像手机芯片一样靠价格战来博取市场?未来在芯片技术上的确会很难有差异化,但是MCU最终差异化的体现并不是在硬件上,而是外设功能以及制程上的差异。就像在手机领域,手机芯片技术并没有多少差异化,而在软件服务上百花齐放,相信未来MCU也是靠软件来拉开产品差异化的。

半导体的几大巨头也都瞧好ARM的市场,纷纷花重金投入到与ARM的合作。针对不同的领域和客户个性化的需求,研发出多款相匹配的产品,以抢占市场先机。

  • ST宣布ARM软件支持SPEAr 微处理器系列

全球领先的系统级芯片厂商意法半导体(简称ST)宣布ARM® Development Studio 5(DS-5)软件开发工具支持SPEAr300和SPEAr600两大系列微处理器(MPU)。

意法半导体SPEAr(结构化处理器增强型架构)嵌入式处理器为客户提供高水平的计算性能和设备互连功能。SPEAr微处理器采用先进的低功耗HCMOS (高速CMOS)制程,整合一个或两个先进的ARM926EJ-S处理器内核和内存接口,以及拥有连接、通信、安全及音视频功能的丰富IP模块,可满足高性能与低功耗的不同应用。

ARM DS-5包括一个整合追踪功能的应用和内核空间调试器、系统级评估器、性能分析器、实时系统仿真器以及编译器。这套开发工具能够让工程师轻松地为ARM驱动的系统开发和优化基于Linux平台的软件栈、缩短开发测试周期及创建高资源效率的软件。支持SPEAr300和SPEAr600产品系列的DS-5目前已上市。

ARM Development Studio 5是ST最新的重要开发工具,是为像意法半导体SPEAr MPU这样的器件开发Linux应用的工程师专门设计的,它的上市将进一步巩固意法半导体与ARM的合作关系。

  • 德州仪器在ARM内核市场脱颖而出

目前,MCU市场可谓风起云涌,围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化,Cortex-M3处理器内核的授权客户数已将近30家。不单在内核领域,各大半导体巨头也尽可能地集成更多的外设以吸引用户,如USB OTG、以太网MAC、正交编码器、单双路CAN、I2S等。

在这场争夺战中,德州仪器 (TI)脱颖而出,于近日推出 31 款全新的 ARM 处理器,可为客户提供从成本低至 1 美元到速度超过 1 GHz的高扩展性解决方案,显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括29款 Stellaris CortexTM-M3 微控制器(MCU)以及基于ARM9和Cortex-A8 技术的最新微处理器(MPU)SitaraTM系列旗下的头两款器件。该产品阵营的进一步壮大得益于TI近期对Luminary Micro的并购,使TI作为单个供应商所推出的业界最丰富ARM技术处理器系列得到进一步加强。

… …

未完待续,期待裕诚的新闻动态!

 
JPAGE_CURRENT_OF_TOTAL

您的位置: 首页 最新动态 行业新闻